掌动智能

2025 年 8 月 21 日 - 23 日，第三届电子信息测试产业大会暨软件测试产教融合高质量发展论坛在南京市金陵科技学院隆重召开。本次大会由中国电子商会指导，中国电子商会信息工程测试专业委员会主办，中国电子商会标准化工作委员会和金陵科技学院联合主办，以 “创新驱动、智测未来” 为主题，汇聚政府、科研院所、高等院校、企事业单位、检测机构近百位专家、教授及业内精英，围绕软件测试产教融合、标准化建设、智能人才培育等热点议题展开深入交流。掌动智能作为中国电子商会信息工程测试专业委员会副理事长单位，积极参与大会各项重要环节，通过主题演讲、签约合作、圆桌对话及荣誉认证，为行业发展贡献力量。

 

中国电子商会专职副会长兼秘书长彭李辉、金陵科技学院校长季赛、工信部教育与考试中心原副主任周明出席大会并致辞，中国电子商会标准化工作委员会办公室主任王梅、金陵科技学院张燕副校长、江宁区工信局季芳副局长等领导参加会议。

 

中国电子商会专职副会长兼秘书长彭李辉

 

 金陵科技学院校长季赛

 

 工信部教育与考试中心原副主任周明

 

技术交流环节，掌动智能副总裁吴勇先后围绕《人工智能应用测试的挑战与解决方案》《从第三方测试到效能评估（政务信息化系统绩效管理发展趋势）》展开分享，解析 AI 测试痛点与解决方案、政务系统效能评估转型方向；公司国产化工具事业部总监连文操则以《国产化性能和可靠性测试工具的应用与发展》为题，介绍自主工具功能、应用案例及国产化工具发展趋势，三场演讲为行业提供实践参考。

 

 

大会“云测杯”系列活动主题环节成立了“全国软件测试行业产教融合共同体”和“电子信息联合实验室云测试平台”两大协作平台，共同开启软测未来的新篇章。掌动智能与扬州大学、中国电子商会信息工程测试专业委员会签署协议加入“全国软件测试行业产教融合共同体”，并参与“电子信息联合实验室云测试平台”启动；在 “人工智能背景下智能软件测试人才培养”主题圆桌对话中，深度探讨了ai测试业态下的测试人员综合能力维度和发展方向。

 

掌动智能与扬州大学、中国电子商会信息工程测试专业委员会签署协议

 

大会 “业内荣光” 表彰环节，掌动智能凭借在大会支持、技术分享、产教融合推进中的突出表现，荣获“特别贡献奖”；此外，依托在软件测试领域的技术积累、标准化建设参与度及行业影响力，被正式授予中国电子商会信息工程测试专业委员会 “副理事长单位” 称号。

 

 

未来，掌动智能将以此次大会为契机，持续发挥在技术研发、资源整合方面的优势，积极投身软件测试标准化建设、人才培育与产业协同，与行业伙伴携手推动电子信息测试产业高质量发展，为数字中国建设与新质生产力发展贡献更多力量。